La interfaz Universal Serial Bus 3.0 SuperSpeed está a punto de obtener una nueva función, que será diferente de la capacidad de permitir comunicaciones entre unidades de almacenamiento y los productos que las alojan.
    
    Sin embargo, no se trata de una función muy diferente, ya que todavía tiene que ver con la intercomunicación, sólo entre los procesadores de un solo dispositivo.
    
    USB-IF y MIPI Appliance se han asociado para hacer la interfaz SSIC (Super Speed Inter-Chip).
    
    Las interconexiones entre chips ya han comenzado a limitar lo que pueden hacer los teléfonos inteligentes y las tabletas, ya que los diversos chipsets tienen que conformarse con GPIO, HSIC, etc.
    
    No hace falta mencionar que sus capacidades ni siquiera están cerca de lo que puede hacer el PCI Express de un PC, por ejemplo.
    
    USB 3.0 será utilizado para rastros de PCB muy cortos y debería ser lo suficientemente eficiente en cuanto al consumo de energía y más fácil de implementar que PCI Express.
    
    Tendrá x1, x2 y x4 carriles, pero no está claro qué ancho de banda tendrá cada uno de los carriles.

Fuente : http://www.alexisuranga.com.ve